新甘肅·每日甘肅網(wǎng)記者 李楊 李萍

　　從1994年至今，經(jīng)過20多年的發(fā)展，天水華天電子集團(tuán)已成為我國西部最大的集成電路封裝基地，2018年在全球集成電路封裝行業(yè)中排名第六，集成電路封裝收入位居國內(nèi)同行上市企業(yè)第二。目前，天水華天電子集團(tuán)員工隊(duì)伍達(dá)到了3萬人，已經(jīng)形成了集團(tuán)化、國際化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。

　　“在傳承中創(chuàng)新，在創(chuàng)新中發(fā)展，是企業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的源泉和動(dòng)力。”天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長肖勝利說。

　　華天電子科技園生產(chǎn)線。(本文照片均由天水華天電子集團(tuán)供圖)

　　天水華天電子集團(tuán)前身是國營永紅器材廠，始建于1969年，是我國最早從事集成電路和半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)之一。創(chuàng)業(yè)初期，企業(yè)發(fā)展勢頭良好，但隨著市場競爭的日益激烈，企業(yè)負(fù)債累累、瀕臨倒閉。

　　1994年，肖勝利臨危受命，擔(dān)任國營永紅器材廠廠長。在他的帶領(lǐng)下，全體員工攻堅(jiān)克難、銳意進(jìn)取，利用三年多時(shí)間，將一個(gè)年虧損達(dá)2300多萬元、負(fù)債近億元的企業(yè)扭虧為盈……2022年天水華天電子集團(tuán)集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了國內(nèi)第三、全球第六，2019—2023年，連續(xù)多年入選中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)居國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平，目前銷售業(yè)務(wù)涵蓋了亞洲、歐洲以及北美等地區(qū)。天水華天電子集團(tuán)的業(yè)務(wù)范圍包括集成電路封裝測試、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備、半導(dǎo)體光學(xué)和攝像模組、LED、模擬/混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器等十大類2000多個(gè)品種。華天集團(tuán)2022年實(shí)現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值160億元，同比增長3.14%。2023年實(shí)現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值165.66億元，同比增長3.5%。

　　華天電子科技園鳥瞰圖。

　　天水華天電子集團(tuán)聚焦集成電路封裝測試主業(yè)，大力實(shí)施“科技興企和人才強(qiáng)企”戰(zhàn)略，注重項(xiàng)目帶動(dòng)、加大資金投入、強(qiáng)化協(xié)同合作、重視人才培養(yǎng)，科技創(chuàng)新成效顯著，企業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，企業(yè)的技術(shù)水平和核心競爭力得到大幅提升。近五年，天水華天電子集團(tuán)累計(jì)研發(fā)投入達(dá)到了30.3億元，年均研發(fā)費(fèi)用達(dá)到銷售收入的5%以上。目前，天水華天電子集團(tuán)擁有專利686項(xiàng)(其中：國內(nèi)發(fā)明專利15項(xiàng)，國際發(fā)明專利49項(xiàng))；計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記95項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)7項(xiàng)；商標(biāo)43項(xiàng)。

　　“優(yōu)秀員工是企業(yè)最寶貴的財(cái)富。”肖勝利說。近年來，天水華天電子集團(tuán)大力實(shí)施人才強(qiáng)企戰(zhàn)略，不斷在“育、引、留、用”上下功夫，推進(jìn)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2000年以來，先后從新加坡等地引進(jìn)261名高層次人才；2023年集團(tuán)招聘大學(xué)生800多人，其中天水公司招聘大學(xué)生200多人。

　　產(chǎn)品外形——LQFP176L。

　　創(chuàng)新促進(jìn)了現(xiàn)代市場經(jīng)濟(jì)的繁榮和發(fā)展，市場經(jīng)濟(jì)的發(fā)展又促使企業(yè)不斷創(chuàng)新。

　　天水華天電子集團(tuán)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)，充分發(fā)揮在我省集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)中的龍頭帶動(dòng)作用，依托甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯(lián)合體平臺，集聚行業(yè)上下游企業(yè)創(chuàng)新要素和高校院所科研力量，瞄準(zhǔn)面廣量大的全球市場需求，緊盯世界集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢，解決集成電路“卡脖子”技術(shù)難題，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作，探索各類資源協(xié)同的新機(jī)制，匯聚創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi)外和國內(nèi)國際的創(chuàng)新資源和力量，帶動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈融通發(fā)展。形成以集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)為核心，以引線框架、專用設(shè)備和模具、包裝材料等為配套的產(chǎn)業(yè)體系，帶動(dòng)全省集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

　　同時(shí)，由天水華天電子集團(tuán)牽頭，聯(lián)合26家省內(nèi)外、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和高校院所，于2022年2月組建了甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯(lián)合體。由華天牽頭聯(lián)合8家單位承擔(dān)的2022年創(chuàng)新聯(lián)合體項(xiàng)目—《IC高壓隔離封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》進(jìn)展順利，項(xiàng)目取得了預(yù)期成果。項(xiàng)目突破了高填充導(dǎo)電膠技術(shù)、高可靠性高壓隔離引線框架設(shè)計(jì)技術(shù)和高耐壓塑封料技術(shù)，開發(fā)出的導(dǎo)電膠、引線框架和塑封料等集成電路制造材料，已在我國集成電路封裝測試頭部企業(yè)應(yīng)用……

　　“未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)力度，重點(diǎn)發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，將集團(tuán)發(fā)展成為國際知名的專業(yè)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作貢獻(xiàn)。”肖勝利說。